據媒體報道，由于遠距離應用需求帶動(dòng)，以及車(chē)用電子需求強勁復蘇，晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況已由8英寸蔓延至6英寸。市場(chǎng)6英寸產(chǎn)能供不應求，代工價(jià)格已出現上漲，今年第四季至明年第一季累計漲幅上看一成至兩成。

　　華創(chuàng )證券耿琛指出，功率半導體是實(shí)現設備電氣性能的必備要素，廣泛應用于消費電子、工業(yè)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，總體市場(chǎng)空間超400億美元。隨著(zhù)5G帶來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián)，基站、數據中心數量迅猛增長(cháng)，及汽車(chē)電子化程度的不斷提升，MOSFET及IGBT有望持續放量，帶動(dòng)功率半導體市場(chǎng)實(shí)現較快增長(cháng)。

　　相關(guān)上市公司：

　　聞泰科技(行情600745,診股)：擬投資建設12英寸晶圓制造中心，布局車(chē)規級功率功率半導體項目；

　　斯達半導(行情603290,診股)：國內IGBT模塊銷(xiāo)售的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于工控、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。