日月光半導體近日通知客戶(hù)，2021年第一季封測單價(jià)調漲5%至10%。另外，IC載板因缺貨而漲價(jià)以及導線(xiàn)架等材料成本上漲，日月光已經(jīng)對第四季度的封測新單和急單調漲了價(jià)格，上漲幅度約20%至30%。

　　由于封裝是以量計價(jià)，產(chǎn)能全面吃緊代表晶片出貨數量創(chuàng )下新高。業(yè)內人士表示，IC廠(chǎng)晶圓庫存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線(xiàn)緊張；新能源汽車(chē)，車(chē)載芯片大筆訂單以及5G手機等銷(xiāo)量大增等均為漲價(jià)原因。長(cháng)城證券(行情002939,診股)鄒蘭蘭認為，半導體封裝環(huán)節為代工環(huán)節下游，直接受益代工環(huán)節產(chǎn)能緊張。隨著(zhù)代工產(chǎn)能擴張，封測行業(yè)將迎來(lái)進(jìn)一步擴容。

　　長(cháng)電科技(行情600584,診股)、華天科技(行情002185,診股)、通富微電(行情002156,診股)等均為國內芯片封測龍頭公司。