歷經(jīng)多輪調整，半導體板塊到目前為止依舊領(lǐng)漲滬深兩市，Wind數據顯示，半導體與半導體設備板塊年內漲幅已達66%。

　　芯片行業(yè)熱議的“缺貨漲價(jià)”問(wèn)題已經(jīng)波及到了車(chē)企。據證券時(shí)報·e公司記者采訪(fǎng)業(yè)內人士了解到，受新冠疫情影響，電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游相繼傳導“搶庫存”壓力，最終從下游相對低毛利產(chǎn)品蔓延，所謂南北大眾（上汽大眾和一汽大眾）“汽車(chē)缺芯”問(wèn)題便是最新的演化。

　　除汽車(chē)外，其他行業(yè)“缺芯”現象也零星產(chǎn)生，不過(guò)仍主要集中于低毛利產(chǎn)品領(lǐng)域。此前有消息稱(chēng)，下游缺芯或與產(chǎn)業(yè)資本甚至金融資本買(mǎi)斷式收購上游產(chǎn)業(yè)、人為干預產(chǎn)業(yè)鏈供給有關(guān)，根據記者了解到的情況，這并非普遍情況。

　　汽車(chē)芯片罕見(jiàn)缺貨

　　對于近期傳出“大眾缺芯被迫停產(chǎn)”的消息，各方已經(jīng)有了回應：雖然不至于停產(chǎn)，但車(chē)企承認，特定汽車(chē)電子元件芯片供應中斷，將導致一些汽車(chē)生產(chǎn)面臨中斷。

　　據蓋世汽車(chē)調查問(wèn)卷顯示，48%的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈參與者表示所在企業(yè)均遇到芯片庫存緊張、斷供或是漲價(jià)等情況，僅有17%的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈參與者目前供應一切正常。中國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)兼行業(yè)發(fā)展部部長(cháng)李邵華表示，由于芯片供應短缺，部分企業(yè)的生產(chǎn)可能在明年第一季度受到較大影響，但就明年全年而言，芯片短缺的影響不會(huì )太大。

　　雖然涉及缺芯的供應商大陸集團、博世集團表示將竭盡全力保持供應穩定，但受新冠疫情影響，電子產(chǎn)業(yè)鏈的恢復、追趕產(chǎn)能需要時(shí)間。深圳電子元器件上市公司董秘向記者表示，境外工廠(chǎng)復工復產(chǎn)受到諸多限制，即便順利復工，上半年短缺的產(chǎn)能很難追回來(lái)。

　　相比消費電子，汽車(chē)與工業(yè)電子在芯片出貨量中占比不大，數量、型號固定，對生產(chǎn)工藝要求不高，成交量穩定，且價(jià)格穩定，通常并不容易出現“缺貨”現象。從供需關(guān)系上來(lái)看，此輪需求超預期是關(guān)鍵因素之一。電子領(lǐng)域私募合伙人向記者表示，汽車(chē)電子芯片并不需要晶圓生產(chǎn)最先進(jìn)的制程，本輪缺芯最根本是與歐洲供應鏈沒(méi)有完全恢復有關(guān)系。加上此前對汽車(chē)銷(xiāo)量比較悲觀(guān)，然而銷(xiāo)量反彈超預期。中汽協(xié)的數據顯示，自今年5月以來(lái)，國內汽車(chē)銷(xiāo)量同比增速已連續多月超過(guò)10%，其中9月和10月單月銷(xiāo)量在此前基礎上再創(chuàng )新高，均達到255萬(wàn)輛以上，且新能源汽車(chē)貢獻度持續提升，對應車(chē)用半導體需求也隨著(zhù)上揚。

　　根據TrendForce集邦咨詢(xún)向記者提供的數據顯示，隨著(zhù)全球消費市場(chǎng)需求逐漸回溫，今年第四季度，各大車(chē)廠(chǎng)與產(chǎn)業(yè)鏈回補庫存，進(jìn)而帶動(dòng)車(chē)用半導體需求上揚，預計2020年全球車(chē)用芯片產(chǎn)值可達186.7億美元，2021年產(chǎn)值將達到210億美元，年增長(cháng)12.5%，2021年全球汽車(chē)出貨量可望達8350萬(wàn)輛。

　　另一方面，各大車(chē)用半導體業(yè)者仍積極開(kāi)發(fā)并拓展車(chē)用芯片市場(chǎng)，比如恩智浦已與臺積電針對5nm車(chē)用處理器進(jìn)行合作；意法半導體（ST）與博世合作開(kāi)發(fā)車(chē)用微控制器。車(chē)載通(港股00062)訊、ADAS、自駕車(chē)與電動(dòng)汽車(chē)已是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢，將持續驅動(dòng)車(chē)用半導體需求端的增長(cháng)。

　　電子元器件也漲價(jià)

　　芯片行業(yè)，缺貨與漲價(jià)幾乎貫穿今年的主題。

　　據記者觀(guān)察，漲價(jià)的電子元器件無(wú)論從品種上還是密度上均甚于往年。綜合業(yè)內采訪(fǎng)，年初擔憂(yōu)疫情影響物流，存儲等領(lǐng)域出現“搶庫存”。隨著(zhù)國內經(jīng)濟恢復增長(cháng)，加上“華為禁令”和“中芯遭禁”的變相催化，產(chǎn)業(yè)鏈傳導著(zhù)準備安全庫存的壓力，進(jìn)一步加劇了缺貨漲價(jià)趨勢。

　　光學(xué)膜組龍頭舜宇光學(xué)科技(港股02382)最新披露顯示，11月手機攝像模塊出貨量同比下降21.3%，環(huán)比下降18.5%，公司指出，主要是因為智能手機供應鏈中關(guān)鍵零部件缺貨。另外，手機主芯片、電源管理芯片等關(guān)鍵部件也被指缺貨，手機品牌商不得不放緩手機生產(chǎn)和模組采購進(jìn)度，iPhone 12、華為Mate40等電子消費終端也罕見(jiàn)出現缺貨。

　　有電子行業(yè)分析師表示，出于擔憂(yōu)疫情影響物流，手機、電腦產(chǎn)業(yè)鏈紛紛準備安全庫存，積極拉貨，“8寸晶圓廠(chǎng)從今年7、8月份就滿(mǎn)產(chǎn)，10月份就開(kāi)始規劃來(lái)年產(chǎn)能，提前這么久這在以往是不可思議的事”。

　　多位電子行業(yè)從業(yè)人士指出華為囤貨因素，以及華為手機市場(chǎng)空間騰出來(lái)后，被其他品牌迅速搶占，也使得市場(chǎng)預期放大了，“畢竟手機市場(chǎng)是很大一塊市場(chǎng)，會(huì )影響到整個(gè)元器件供應鏈”。

　　另?yè)袠I(yè)媒體報道，華為因受到禁令而加大半導體芯片采集力度，應對潛在的斷供威脅，9月份存儲DRAM價(jià)格一度拉漲；中金統計顯示，華為、高通的第三季度庫存均創(chuàng )近年來(lái)最高水平。

　　缺貨漲價(jià)的傳導有一定次序，往往從毛利潤并不高的領(lǐng)域開(kāi)始。據電子行業(yè)從業(yè)人士觀(guān)察來(lái)看，芯片短缺是從低毛利率產(chǎn)品開(kāi)始的，其中，重要原因就是晶圓廠(chǎng)砍單低毛利產(chǎn)品，“屏幕驅動(dòng)芯片的利潤低，在晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能先短缺，現在是功率器件，特別是低壓領(lǐng)域的；預計明年將會(huì )是被動(dòng)元器件”。這個(gè)說(shuō)法得到了晶圓廠(chǎng)負責人的部分證實(shí)，產(chǎn)能緊缺情況下，公司往往選擇利潤更高的訂單。

　　對于電子行業(yè)的密集漲價(jià)趨勢，有質(zhì)疑聲音稱(chēng)，漲價(jià)背后有資本控制上游生產(chǎn)線(xiàn)，故意壓貨，坐地漲價(jià)。對此，記者采訪(fǎng)求證發(fā)現，大部分業(yè)內人士表示并未觀(guān)察到這種金融控制實(shí)業(yè)漲價(jià)操作模式，畢竟形成議價(jià)能力需要控制上游絕對大的數量。不排除人為市場(chǎng)操作標準化程度較高的一些細分產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)，比如DRAM這種有合約價(jià)格的產(chǎn)品，但與資本控制產(chǎn)業(yè)壓貨漲價(jià)的類(lèi)型并不相同。

　　晶圓廠(chǎng)漲價(jià)擴產(chǎn)謹慎

　　根據國泰君安(行情601211,診股)(港股02611)分類(lèi)，本輪疫情下的半導體元器件漲價(jià)主要分為兩類(lèi)，一類(lèi)是由于大宗商品帶來(lái)的原材料漲價(jià)，如覆銅板漲價(jià)帶來(lái)PCB漲價(jià)等；另一類(lèi)是8寸晶圓代工產(chǎn)能緊張帶動(dòng)下游射頻芯片、功率半導體、顯示驅動(dòng)IC、電源管理芯片漲價(jià)。

　　對于上游晶圓廠(chǎng)，產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應帶動(dòng)這部分整體營(yíng)收向上。據集邦統計預估，預計2020年第四季度，全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將超過(guò)217億美元，其中臺積電、三星和聯(lián)電市場(chǎng)占有率居前。作為全球晶圓代工龍頭公司，臺積電受惠于5G手機、高性能計算芯片需求驅動(dòng)。另外，7nm制程營(yíng)收持續成長(cháng)，加上自第三季起已計入5nm制程的營(yíng)收，公司第四季成長(cháng)動(dòng)能續強，以及16nm至45nm制程需求回溫，第四季度營(yíng)收可望再創(chuàng )歷史新高。

　　不過(guò)，為了維護好關(guān)鍵客戶(hù)長(cháng)期關(guān)系，晶圓廠(chǎng)表示并不一定會(huì )主動(dòng)提價(jià)。A股半導體IDM公司負責人表示，現在產(chǎn)能不足，為了維護客戶(hù)長(cháng)期關(guān)系，晶圓廠(chǎng)主動(dòng)提價(jià)十分慎重，更多做法是選擇價(jià)格更高的訂單。據介紹，自2019年第四季度開(kāi)始，半導體上游景氣度攀升，開(kāi)啟上升周期，隨著(zhù)國內疫情逐步穩定，增長(cháng)態(tài)勢進(jìn)一步穩定，加上消費方式改變，線(xiàn)上業(yè)務(wù)活動(dòng)增加，帶動(dòng)半導體需求增加，預計本輪周期最長(cháng)有望持續到2022年上半年。

　　作為國內晶圓代工廠(chǎng)龍頭，中芯國際(行情688981,診股)(港股00981)全球銷(xiāo)售及市場(chǎng)資深副總裁彭進(jìn)日前參加活動(dòng)時(shí)表示，隨著(zhù)市場(chǎng)化價(jià)格不斷增長(cháng)，晶圓代工廠(chǎng)擴產(chǎn)需要更加謹慎。公司需要根據市場(chǎng)和客戶(hù)需求來(lái)判斷投資擴產(chǎn)，要保證一年后產(chǎn)能開(kāi)出時(shí)有足夠市場(chǎng)來(lái)填充產(chǎn)能；除了產(chǎn)能擴充，還需要人才、時(shí)間、IP積累等。

　　對于當前產(chǎn)能緊張，彭進(jìn)表示一方面是市場(chǎng)需求遠超預期，包括5G推動(dòng)手機和基站芯片需求增長(cháng)；汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化、IoT等需求也帶動(dòng)服務(wù)器、電腦大幅增長(cháng)，增加了芯片需求；另一方面，疫情影響下，全球主要供應商暫停出貨，即便設備進(jìn)入工廠(chǎng)也缺乏團隊安裝，導致產(chǎn)能擴產(chǎn)進(jìn)度延期。

　　值得注意的是，相比其他晶圓廠(chǎng)，中芯國際當前所處環(huán)境特殊。集邦咨詢(xún)指出，受美國禁令影響，中芯國際自9月14日后已不再向華為旗下芯片設計公司海思供貨，其他客戶(hù)在14nm進(jìn)行試產(chǎn)時(shí)，中芯會(huì )有二至三季產(chǎn)能空窗期；另一方面，美國將中芯國際列入出口管制清單后，除了設備面臨限制，擔憂(yōu)部分國外客戶(hù)可能抽單，預估第四季營(yíng)收將受影響。不過(guò)，從最新進(jìn)展來(lái)看，國家集成電路基金二期（大基金二期）已出手幫助中芯國際擴產(chǎn)。12月4日，中芯國際旗下中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)，生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列。其中，合資企業(yè)的注冊資本為50億美元，中芯控股、大基金二期和亦莊國投各自占比51%、24.49%和24.51%。

　　產(chǎn)業(yè)鏈深度綁定

　　除了半導體前段制造，后段封測漲價(jià)態(tài)度也比較謹慎。有封測大廠(chǎng)向媒體表示，調價(jià)需要考慮多重因素，包括與客戶(hù)是否產(chǎn)能約定、綁定程度以及合作密切程度等，并非想漲就漲，需要各方面考慮。作為應對措施，半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在通過(guò)資本運作加深上下游綁定。

　　從通富微電(行情002156,診股)的非公開(kāi)發(fā)行方案可見(jiàn)一斑：11月23日，通富微電募集資金32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車(chē)載品智能封裝測試中心建設等。這項定增獲多方認購，最終參與者除了投資機構外，還包括卓勝微(行情300782,診股)、芯?？萍?行情688595,診股)、華峰測控(行情688200,診股)、浙江韋爾股權投資等半導體行業(yè)內公司，以及朱一明等IC業(yè)內大佬。盡管出資金額和持股占比并不算多，但意義重大。芯?？萍甲鳛槿盘栨溞酒O計企業(yè)表示，本次投資有助于雙方的進(jìn)一步合作，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作。

　　在中芯國際回A股上市時(shí)，產(chǎn)業(yè)資金也積極參與。韋爾股份(行情603501,診股)披露出資2億元作為有限合伙人，認購青島聚源芯星股權投資合伙企業(yè)的基金份額；而聚源芯星作為戰略投資者認購中芯國際在科創(chuàng )板首次公開(kāi)發(fā)行的股票，獲配22.24億元。

　　一般而言，半導體公司多數采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專(zhuān)注于芯片研發(fā)、設計與銷(xiāo)售，晶圓代工廠(chǎng)專(zhuān)門(mén)負責生產(chǎn)和檢測。面對全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)能緊缺，不乏芯片設計公司跨“界”投資擴產(chǎn)。本土射頻芯片龍頭卓勝微11月底披露，擬在無(wú)錫市濱湖區胡埭東區合作投資建設半導體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，該項目預計投資總金額8億元，項目將提升公司在射頻SAW濾波器領(lǐng)域的整體工藝技術(shù)能力和模組量產(chǎn)能力。

　　韋爾股份也通過(guò)發(fā)行24億元可轉債投資晶圓測試及晶圓重構生產(chǎn)線(xiàn)項目，由旗下CMOS圖像傳感器設計企業(yè)豪威科技主導實(shí)施。

　　另外，即將登陸科創(chuàng )板的國產(chǎn)CMOS芯片企業(yè)格科微表示，上市募集資金主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，其中包括自建部分晶圓后道制造產(chǎn)線(xiàn)。投產(chǎn)后，公司將逐步實(shí)現由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變，即介于Fabless模式和IDM模式之間的輕晶圓廠(chǎng)模式。