據媒體報道，PCB廠(chǎng)第三季HDI（高密度連結板）產(chǎn)能數滿(mǎn)載延續到第四季，訂單已排到明年春節前后。

　　HDI產(chǎn)能吃緊主要系OPPO、Vivo及小米等廠(chǎng)商對HDI板下單量明顯高于去年同期。而蘋(píng)果年度旗艦手機iPhone12系列推出后銷(xiāo)售告捷，蘋(píng)果由此上修對臺系零組件鏈第一季滾動(dòng)式預估訂單。與此同時(shí)，市場(chǎng)揣測華為可能有意重啟4G手機生產(chǎn)線(xiàn)。

　　目前PCB廠(chǎng)健鼎、華通、柏承等HDI產(chǎn)能全被客戶(hù)預定，高產(chǎn)能利用率狀況將延續至明年2月春節前，而頻率元件廠(chǎng)晶技產(chǎn)能也緊，第四季單月出貨金額都將維持在10億元以上的歷史高檔水準。晶技由于目前產(chǎn)能受限，市場(chǎng)追單力道強，明年大陸廠(chǎng)春節仍將維持與今年相同不休假持續生產(chǎn)。

　　PCB需求復蘇的苗頭早已顯現。開(kāi)源證券11月24日發(fā)布研報稱(chēng)，全球PCB市場(chǎng)呈現“周期+成長(cháng)”的屬性，下游終端電子化趨勢推動(dòng)PCB長(cháng)期空間向上。展望未來(lái)，廠(chǎng)商有望逐漸轉向“One-avary”一站式電子服務(wù)并實(shí)現營(yíng)業(yè)收入規模的擴張，2019年P(guān)CB行業(yè)第一大廠(chǎng)僅占全球市場(chǎng)份額的6.3%，集中度仍有提升空間。

　　而上游覆銅板漲價(jià)進(jìn)一步確立了PCB板塊復蘇信號。資料顯示，覆銅板廠(chǎng)商陸續提價(jià)并消化原材料價(jià)格上漲壓力，提價(jià)時(shí)間較往年提前1-2個(gè)月。2020Q3 PCB行業(yè)開(kāi)始回暖，下游需求復蘇將支撐覆銅板漲價(jià)的持續性。

　　值得注意的是，除了手機，汽車(chē)PCB也有望迎來(lái)新一波投資機遇。

　　上述機構進(jìn)一步表示，汽車(chē)銷(xiāo)量回暖、汽車(chē)電子化與新能源車(chē)滲透趨勢共振將帶動(dòng)車(chē)用PCB市場(chǎng)快速擴容，預計2020-2022年全球車(chē)用PCB市場(chǎng)空間分別達到505.5/591.8/673.9億元。臺資企業(yè)占汽車(chē)板供應份額達到29%，而內資廠(chǎng)商占比僅為10%，內資廠(chǎng)商將加速汽車(chē)類(lèi)PCB產(chǎn)品的配套。

　　具體來(lái)說(shuō)，動(dòng)力引擎控制系統、車(chē)身控制安全系統、車(chē)載通訊系統、車(chē)室內裝系統、照明系統等五大汽車(chē)電子系統推動(dòng)PCB系統升級。汽車(chē)PCB目前以4-6層為主，占比達到51%，車(chē)載娛樂(lè )、新能源車(chē)、毫米波雷達將拉動(dòng)HDI、厚銅板、高頻板的占比提升。

　　開(kāi)源證券表示，從廠(chǎng)商競爭力維度，當前A股上市PCB公司的資本開(kāi)支節奏維持中高位，2020前三季度上市PCB公司資本開(kāi)支同比增長(cháng)25%。先進(jìn)產(chǎn)能的后發(fā)優(yōu)勢加速兌現，廠(chǎng)商之間的競爭焦點(diǎn)將轉為精細化成本管理的能力?？春脭U大規模生產(chǎn)優(yōu)勢和提升成本管控能力的廠(chǎng)商，受益標的包括：勝宏科技(行情300476,診股)、生益科技(行情600183,診股)、南亞新材(行情688519,診股)、深南電路(行情002916,診股)。

　　從下游需求復蘇維度，看好HDI及汽車(chē)PCB細分領(lǐng)域景氣度提升，受益標的為中京電子(行情002579,診股)、景旺電子(行情603228,診股)、世運電路(行情603920,診股)。